ADS1299IPAGR  現(xiàn)階段，大家對(duì)服務(wù)器算力要求越來(lái)越高，因此需要在里面放更多核心，以及更多內(nèi)存帶寬，但更多的內(nèi)存帶寬意味著有更多的IO。這些都在推動(dòng)芯片面積不斷增加，并使得芯片良率會(huì)受到挑戰(zhàn)，此外單片面積過(guò)大，可能會(huì)超過(guò)光刻機(jī)尺寸限制，因此目前主流設(shè)計(jì)都是將CPU芯片切分成多個(gè)子芯片，并用多芯片方式封裝在一個(gè)芯片內(nèi)。

ADS1299IPAGR  第四代至強(qiáng)把芯片分為四個(gè)部分，這四個(gè)部分是相對(duì)對(duì)稱(chēng)的。第五代至強(qiáng)切分方式則做了調(diào)整，把切四份做法變成了切兩份。這樣可以解放額外占用的芯片面積，更好地控制芯片面積，增加額外的功耗，同時(shí)可以支持在相對(duì)更大面積下取得更好良率。

在第五代志強(qiáng)兩個(gè)切分的芯片間的內(nèi)部互連英特爾稱(chēng)之為MDF，上下兩個(gè)芯片有7個(gè)利用英特爾2.5D封裝技術(shù)EMIB（嵌入式多芯片互連橋接）互連的全帶寬的SCF（可擴(kuò)展一致性帶寬互連）通路，每個(gè)通路有500G帶寬。雖然物理上，兩塊芯片是分離的，但高速互連可以實(shí)現(xiàn)無(wú)縫連接。

ADS1299IPAGR 性能與能效。第五代志強(qiáng)的關(guān)鍵性能指標(biāo)包括：

1.升級(jí)到Raptor Cove核心；

2.核心數(shù)增加，從最多的60核升級(jí)到64核；

3.LLC大小從1.875MB增加到5MB。這個(gè)提升是非常大的，因?yàn)檫^(guò)去英特爾的LLC基本上在1M-2M。我們第一次在第五代英特爾至強(qiáng)可擴(kuò)展處理器，把LLC提升到5MB的水平；

4.DDR速度從4800MT/s提升到了5600MT/s；

5.UPI速度從16GT/s提升到20GT/s；

6.SoC芯片拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)更改，4芯片封裝改為2芯片封裝；

7.通過(guò)全集成供電模塊（FIVR），待機(jī)功耗降低。

能效方面，與第四代至強(qiáng)相比，和整數(shù)相關(guān)的一系列性能評(píng)價(jià)指標(biāo)方面有21%的提升，針對(duì)AI負(fù)載，性能提升更多達(dá)到42%。

ADS1299IPAGR 詳細(xì)參數(shù)

參數(shù)名稱(chēng) 參數(shù)值
Source Content uid ADS1299IPAGR
Brand Name Texas Instruments
是否無(wú)鉛 不含鉛 不含鉛
是否Rohs認(rèn)證 符合 符合
生命周期 Active
Objectid 1244224851
零件包裝代碼 QFP
包裝說(shuō)明 TQFP-64
針數(shù) 64
Reach Compliance Code compliant
Country Of Origin Philippines, Taiwan
ECCN代碼 EAR99
HTS代碼 8542.39.00.01
風(fēng)險(xiǎn)等級(jí) 1.15
kg CO2e/kg 11.9
Average Weight (mg) 267.8
CO2e (mg) 3186.82
Samacsys Description Low-Noise, 8-Channel, 24-Bit Analog-to-Digital Converter for Biopotential Measurements
Samacsys Manufacturer Texas Instruments
Samacsys Modified On 2023-03-07 16:10:32
YTEOL 15
最大模擬輸入電壓 4.5 V

最小模擬輸入電壓 -4.5 V

ADS1299IPAGR數(shù)據(jù)采集 模擬前端

轉(zhuǎn)換器類(lèi)型 ADC, DELTA-SIGMA
JESD-30 代碼 S-PQFP-G64
JESD-609代碼 e4
長(zhǎng)度 10 mm
最大線性誤差 (EL) 0.0008%
濕度敏感等級(jí) 3
模擬輸入通道數(shù)量 8
位數(shù) 24
功能數(shù)量 1
端子數(shù)量 64
最高工作溫度 85 °C
最低工作溫度 -40 °C
輸出位碼 2'S COMPLEMENT BINARY
輸出格式 SERIAL
封裝主體材料 PLASTIC/EPOXY
封裝代碼 TFQFP
封裝等效代碼 TQFP64,.47SQ
封裝形狀 SQUARE
封裝形式 FLATPACK, THIN PROFILE, FINE PITCH
峰值回流溫度（攝氏度） 260
認(rèn)證狀態(tài) Not Qualified
采樣速率 0.016 MHz
座面最大高度 1.2 mm
最小供電電壓 1.8 V
標(biāo)稱(chēng)供電電壓 5 V
表面貼裝 YES
溫度等級(jí) INDUSTRIAL
端子面層 NICKEL PALLADIUM GOLD
端子形式 GULL WING
端子節(jié)距 0.5 mm
端子位置 QUAD
處于峰值回流溫度下的最長(zhǎng)時(shí)間 30

寬度10 mm

以下是現(xiàn)貨庫(kù)存，有需求請(qǐng)出TP

ADI   LT3755EUD#TRPBF      5K

ADI     LTC3588EDD-1#TRPBF   10K

ADI   LT8330ES6#TRPBF    30K

  ALTERA   5M570ZF256I5N       11668pcs

ALTERA   5M1270ZF256C5N   9684pcs

ALTERA   EP3C25F324I7N       672pcs 

  ALTERA  5M1270ZF256I5N    2415pcs 

RENESAS     R7FA4M3AD3CFB#AA0        7140PCS 

ADS1299IPAGR  行業(yè)可以從以下幾個(gè)方面入手：

1. 應(yīng)用人工智能技術(shù)：人工智能技術(shù)在EDA領(lǐng)域的應(yīng)用正在逐漸增多，例如基于機(jī)器學(xué)習(xí)的自動(dòng)布局布線算法、DAC121C085CIMM智能芯片設(shè)計(jì)優(yōu)化等。EDA廠商可以加大在人工智能領(lǐng)域的投入，開(kāi)發(fā)更智能、高效的設(shè)計(jì)工具和算法，提高設(shè)計(jì)效率和品質(zhì)。

2. 擁抱開(kāi)放合作：與芯片設(shè)計(jì)生態(tài)系統(tǒng)中的其他成員（如芯片設(shè)計(jì)廠商、IP供應(yīng)商、EDA軟件廠商等）展開(kāi)更緊密的合作，共同推動(dòng)行業(yè)發(fā)展。開(kāi)放式合作有助于促進(jìn)創(chuàng)新，提高產(chǎn)品整合度，加速行業(yè)發(fā)展進(jìn)程。

3. 加強(qiáng)安全與可靠性設(shè)計(jì)：隨著物聯(lián)網(wǎng)、5G等新興技術(shù)的快速發(fā)展，芯片設(shè)計(jì)中的安全性和可靠性要求也越來(lái)越高。EDA行業(yè)應(yīng)加強(qiáng)對(duì)安全漏洞、故障容忍設(shè)計(jì)等方面的支持，為用戶(hù)提供更加安全穩(wěn)定的設(shè)計(jì)解決方案。

4. 注重環(huán)保與可持續(xù)發(fā)展：在芯片設(shè)計(jì)過(guò)程中，應(yīng)當(dāng)注重減少資源消耗、降低能耗，并致力于綠色、環(huán)保的設(shè)計(jì)理念。EDA行業(yè)可以在設(shè)計(jì)工具開(kāi)發(fā)中考慮節(jié)能環(huán)保因素，推動(dòng)行業(yè)向可持續(xù)發(fā)展方向發(fā)展。

5. 持續(xù)學(xué)習(xí)與技術(shù)創(chuàng)新：EDA行業(yè)是一個(gè)技術(shù)更新?lián)Q代較快的行業(yè)，廠商和從業(yè)者應(yīng)不斷學(xué)習(xí)新知識(shí)、掌握新技術(shù)，不斷進(jìn)行技術(shù)創(chuàng)新和研發(fā)，以滿(mǎn)足不斷變化的市場(chǎng)需求。

總之，面對(duì)芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域的新挑戰(zhàn)，EDA行業(yè)需要緊跟技術(shù)發(fā)展潮流，不斷創(chuàng)新，加強(qiáng)合作，注重安全與可靠性，并關(guān)注可持續(xù)發(fā)展，以應(yīng)對(duì)未來(lái)的發(fā)展機(jī)遇和挑戰(zhàn)。